Electrolube易力高HTCA提供了一种应用薄,HTC和应用元件更是特别有用的.
HTCA的高效、可靠的热耦合的电子元件或
任何表面之间的散热需要。HTCA是非硅膏,适合应用
在硅树脂是禁止的,从而避免问题与硅和低分子量硅氧烷迁移。
气溶胶产品,适用于大面积应用
基于非硅油;避免用硅和低分子硅氧烷迁移问题
良好的导热性,设计用作热界面材料
非固化膏,允许简单和有效的返工组件,如果需要
批准rohs-2兼容(2011 / 65 / EU):是的
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