【产品拓展】易力高新品助力半导体制造业发展
点击：2086 日期：2019-06-10
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在已经结束的2019慕尼黑上海电子展上，业内领先的电子制造化学品品牌易力高将在其E2馆2708展位上推出多项新品，其中最亮眼的两项是专为半导体制造行业研发的硅片切割液SW201和固晶银胶SCPL-01。
这两款新品中，清洗剂产品SW201 是一款水溶性(水基)硅片切割液，具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等传统的油性剂更佳的润滑效果。可以完美适用于各种超硬脆性材料，如单晶硅、多晶硅、锗、砷化镓、石英、氮化铟镓、宝石、非金属材料等的切割工艺中，具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能，切割后的硅片表面 TTV 小，无线痕，并且能够延长金刚砂线的使用寿命。对于切割厚度小于 400um 的硅片也有非常好的润滑效果。
除了硅片切割液之外，易力高在本次展会推出的重磅产品还有固晶银胶系列产品SCPL-01。SCPL-01 是单组份无溶剂型环氧树脂导电银胶，适用于 LED 晶片及半导体粘接。这款环保的银胶产品完全符合 ROHS 及无卤要求，操作工艺性好，适用于高速自动点胶设备。
“每一年的慕尼黑上海电子展对我们来说都是很重要的时刻，因为上一年度的研发成果将在这里和市场、用户见面，这是检验我们工作的一个大舞台，今年也不例外“，英特沃斯（北京）科技有限公司总经理张晓蓉女士表示，“ 这次推出的清洗剂产品与固晶银胶产品是顺应半导体行业的需求，是在我们多年电子化学品产品研发经验累积基础上开拓的新系列，当然在传统强项如三防漆、导热产品等领域我们也一直都有新产品推出，很多都是应客户需求开发的，与需求同步是我们保持领先的秘诀。如果您有任何电子化学品方面的问题，无论您现在是不是我们的客户，我们都愿意全力以赴的支持您，协助您获得最合适的解决方案。“
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