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【产品拓展】易力高新品助力半导体制造业发展

在已经结束的2019慕尼黑上海电子展上，业内领先的电子制造化学品品牌易力高将在其E2馆2708展位上推出多项新品，其中最亮眼的两项是专为半导体制造行业研发的硅片切割液SW201和固晶银胶SCPL-01。这两款新品中，清洗剂产品SW201是一款水溶性(水基)硅片切割液，具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸...

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